【供应信息】双组份有机硅灌封胶

双组份有机硅灌封胶

双组份有机硅灌封胶在胶液被充分混合后固化成柔性弹性体，固化速度快，固化过程中放热低，对电子元器件起到防潮、防污染等作用，消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响，对需要修复的产品可做到有效修复而不损坏内部元件。

DB9021双组份有机硅灌封胶

包装规格：11kg/套

双组分有机硅加成型导热灌封胶。耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异，具有阻燃性，广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。

DB9022双组份有机硅灌封胶

包装规格：22kg/套

双组分有机硅加成型导热阻燃型灌封胶。耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异，具有阻燃性，广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。

DB9025有机硅灌封胶

包装规格：11kg/套

室温固化，双组份缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接密封性能。用于透明型背光源等电子器件的灌封保护、粘接密封。

DB9026有机硅灌封胶

包装规格：11kg/套

室温固化，双组份缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及良好的粘接密封性能。用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。

DB9027有机硅灌封胶

包装规格：11kg/套

双组份，室温固化，缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优异的粘接密封性能。用于LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封。

DB9028有机硅凝胶

包装规格：20kg/套

双组份加成型有机硅凝胶，具有极优的抗冷热交变性能，对大多数基材的粘附性和密封性良好较长的凝胶时间，优异的电气绝缘性和耐高低温性能以及自动愈合性能，且固化过程中无副产物产生、无收缩。用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封等。