【供应信息】日本杜邦LCP ZE55205-BK01

应用：
1、LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
2、LCP可以加入高填冲剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
3、LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制作成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
成型加工条件与注意事项：
LCPI型:注射成型工艺为：干燥150°C 6~8hr,熔融温度400~410°C，料筒温度前段360~390°C，后段350°~380°C，注射压力96.5Mpa.模具温度240~280°C，合模力46.1~61.5Mpa;固化速度快、射出速度要快、成型时间要短。LCPII型：固化速度要快、树脂温度300°C、模具温度100°C、射出压力300kg/cm2、射出速度快、成形时间短、预备干燥150°C、需时4小时以上、玻璃纤维强化170、流动性210。
LCPIII型:密度1.35~1.45g/cc,变形温度198~310°c，成型收缩率0.1~1.0%。固化速度快、树脂温度260°C、模具温度1